一种LED及其封装方法

摘要

本发明公开了一种LED及其封装方法，该LED包括基板和在基板上间隔设置的多个凹形第一腔体，每个第一腔体的底部都放置LED芯片，在第一腔体的上方，还设置有一个与所有第一腔体贯通的凹形第二腔体，胶体填充于第一腔体和第二腔体，并在第二腔体的凹形口形成出光面，具有该结构的LED，能提供一个发光强度高，发光颜色均匀的面光源；该LED的封装方法，在向第一腔体注胶完成后，增加了对LED芯片的测试返修，通过测试返修提高了LED良品率，节约了生产成本。

主权项

一种LED，包括基板和LED芯片，所述基板上设置至少两个凹形的第一腔体，每个第一腔体的底部都放置所述LED芯片，其特征在于，所述基板上还设有凹形的第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体上方，且与所述第一腔体贯通，所述第一腔体和第二腔体内填充胶体，所述胶体在所述第二腔体的出口形成出光面。