| 发明名称 | 半导体器件制备过程中的加载互锁装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。采用本发明的加载互锁装置，即使所述晶圆因各种原因未能放到所述晶圆导向件的正确位置，所述晶圆也会沿所述斜面滑动到正确的位置，从而避免了晶圆在制备过程中产生横向位移，减小了半导体制备设置发出报警信号的频率，有利于提高生产效率和生产良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102254849A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110224889.8 | 申请日期 | 2011.08.08 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 王喆;赵洪涛;瞿锋;张杰;朱义党 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种半导体器件制备过程中的加载互锁装置，包括晶圆承载盘，所述晶圆承载盘的表面设置有晶圆导向件，其特征在于，所述晶圆导向件用于支撑所述晶圆的面为斜面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||