| 发明名称 | 半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。 | ||
| 申请公布号 | CN102254895A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110105633.5 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 寺前智 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上，相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||