发明名称 Electrolytic copper plating method
摘要
申请公布号 EP1264918(B1) 申请公布日期 2011.11.23
申请号 EP20020253891 申请日期 2002.06.05
申请人 SHIPLEY CO. L.L.C. 发明人 TSUCHIDA, HIDEKI;KUSAKA, MASARU;HAYASHI, SHINJIRO
分类号 C25D21/18;C25D5/18;C25D17/10;C25D3/38;H05K3/42 主分类号 C25D21/18
代理机构 代理人
主权项
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