| 发明名称 | 一种薄型大功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种薄型大功率半导体模块，它包括设有注塑框的下壳体，注塑框的插槽内插有金属插针端子，在下壳体内设有绝缘金属基板和功率半导体芯片，下壳体的背面设有导热底板，所述的金属插针端子包括信号金属插针端子和功率金属插针端子；信号金属插针端子为针式结构，插于注塑外框的长边插槽内，功率金属插针端子为“乙”型结构，插于注塑框的短边插槽内，功率金属插针端子上设有连接孔；在下壳体内设有温度传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN102254892A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110227648.9 | 申请日期 | 2011.08.10 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 陈斌 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/11(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种薄型大功率半导体模块，包括设有注塑框的下壳体，注塑框的插槽内插有金属插针端子，在下壳体内设有绝缘金属基板和功率半导体芯片，下壳体的背面设有导热底板，其特征在于金属插针端子包括信号金属插针端子和功率金属插针端子；信号金属插针端子为针式结构，插于注塑外框的长边插槽内，功率金属插针端子为“乙”型结构，插于注塑框的短边插槽内，功率金属插针端子上设有连接孔；在下壳体内设有温度传感器。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号 | ||