铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液

摘要

本发明公开一种铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液。一种铝基电路板，包含本体单元，及设置在该本体单元上的金属导线单元，该本体单元包括铝层、设置在该铝层上的氧化铝层，以及连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合；其中，该介质物能增进该金属导线单元的附着性，且具有高热传导性，使该铝基电路板整体能产生散热快、耐击穿电压值高，且使用寿命长等高品质特性。再者，一种铝基电路板的制备方法，主要是利用一种特殊成分的电镀液内含的金属盐，使该本体单元的氧化铝层与介质物同步形成，因而整个过程能产生高品质效率、低成本与便于操作等优点。

主权项

一种铝基电路板，所述铝基电路板包含本体单元以及设置在该本体单元上的金属导线单元，该本体单元包括铝层以及设置在该铝层上的氧化铝层；其特征在于，该本体单元还包括连接设置在该氧化铝层与该金属导线单元间的介质物，该介质物的材质是镍、铜、钴、铁、银、锌、锡、钼或者这些的组合。