一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法

摘要

本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法,属于光电器件元件封装技术领域。在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，然后在沟槽上印刷玻璃料，并采用激光封装方法将第一玻璃基板与第二玻璃基板键合。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器或其他光机电器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。

主权项

一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：a) 将位于有机发光显示器件（即OLED）上面的第一玻璃基板上刻蚀一道或多道腐蚀槽；刻蚀腐蚀槽的方法如下：（1）首先将第一玻璃基板清洗；（2）在第一玻璃基板上图光刻胶；（3）将第一玻璃基板置于光刻机中，用带有直线或曲线腐蚀图形的光绘板对准进行光刻；（4）将曝光后的第一玻璃基板显影后，冲水甩干，然后坚膜处理；（5）将第一玻璃基板置于刻蚀机中进行干法或湿法刻蚀；（6）然后将刻蚀后的第一玻璃基板进行去胶处理；b) 在上述第一玻璃基板的线条形腐蚀槽中，用玻璃细粉料通过丝网印刷网板或点胶方式沉积或涂覆于其中；玻璃细粉料的放置高度需大于腐蚀槽的深度；c) 然后将所述的腐蚀槽内的玻璃细粉料采用一定的预烧结温度曲线进行预烧结；d) 将上述的带有腐蚀槽的第一玻璃基板与预先沉积了有机发光显示器件，即OLED的第二玻璃基板相对准接合；并采用激光封装方法键合；即采用PC控制激光头沿着玻璃粉料扫描，激光透过第一玻璃基板，被玻璃粉料所吸收而熔融，达到与玻璃基板的完全融合，并完成对OLED器件的完全密封。