| 发明名称 | 具有位于其它元件上方的桥式电感器的组件化电源模块 | ||
| 摘要 | 电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。 | ||
| 申请公布号 | CN102254908A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110105798.2 | 申请日期 | 2011.03.15 |
| 申请人 | 英特赛尔美国股份有限公司 | 发明人 | 印健;M·哈里斯 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 一种电源模块，包括：封装件；配置在所述封装件内的电源元件；以及配置在所述封装件内并位于电源元件之上的电感器。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||