| 发明名称 | 发光器件封装、背光单元、显示器件和发光器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供发光器件封装、背光单元、显示器件和发光器件。发光器件封装包括：封装体，提供芯片安装区域并包括第一引线端子和第二引线端子；LED芯片，安装在芯片安装区域上并电连接到第一引线端子和第二引线端子；凹槽部分，设置在芯片安装区域中在LED芯片周围；以及波长转换部分，由包围LED芯片的含波长转换材料的树脂形成并具有由凹槽部分定义的外部形状。 | ||
| 申请公布号 | CN102257646A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN200980151098.8 | 申请日期 | 2009.12.21 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 朱诚娥;李孝珍;朴一雨;金京泰 |
| 分类号 | H01L33/50(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 冯玉清 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装体，提供芯片安装区域并包括第一引线端子和第二引线端子；LED芯片，安装在所述芯片安装区域上并电连接到所述第一引线端子和所述第二引线端子；凹槽部分，设置在所述芯片安装区域中在所述LED芯片周围；以及波长转换部分，由包围所述LED芯片的含有波长转换材料的树脂形成并具有基本由所述凹槽部分定义的外部形状。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||