半导体芯片分离装置及半导体芯片分离方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片分离装置及半导体芯片分离方法，该装置用以使贴附于粘着层上半导体芯片与粘着层分离，包括基座，用以承载粘着层及半导体芯片，具有至少一开口露出半导体芯片下方的部分的粘着层；中间上顶部件，设置于半导体芯片的中间区域正下方的粘着层之下，用于将半导体芯片向上顶起以使半导体芯片与粘着层至少部分分离；以及至少一周边上顶部件，设置于半导体芯片的周边区域正下方的粘着层之下，周边区域围绕中间区域，周边上顶部件围绕中间上顶部件且用于将半导体芯片向上顶起以使半导体芯片与粘着层至少部分分离。本发明可分散半导体芯片所感受到的应力，使受力均匀分布，有效避免半导体芯片于自粘着层分离的工艺中受到损坏。

主权项

一种半导体芯片分离装置，用以使贴附于一粘着层上一半导体芯片与该粘着层分离，包括：一基座，用以承载该粘着层及该半导体芯片，该基座具有至少一开口，露出该半导体芯片下方的部分的该粘着层；一中间上顶部件，设置于该半导体芯片的一中间区域正下方的该粘着层之下，该中间上顶部件用于将该半导体芯片向上顶起以使该半导体芯片与该粘着层至少部分分离；以及至少一周边上顶部件，设置于该半导体芯片的一周边区域正下方的该粘着层之下，该周边区域围绕该中间区域，且该周边上顶部件围绕该中间上顶部件，该周边上顶部件用于将该半导体芯片向上顶起以使该半导体芯片与该粘着层至少部分分离。