制造电子器件的方法

摘要

本发明涉及制造电子器件的方法，包括：形成材料层；在材料层上形成防光晕层；在防光晕层上形成抗蚀剂层；通过曝光步骤和显影步骤使抗蚀剂层图案化，来形成包括多个岛状图案的抗蚀剂图案；通过对抗蚀剂图案进行退火以将岛状图案的形状改变为弯曲的凸形，来形成具有多个弯曲的凸形部分的掩模层；以及对掩模层、防光晕层和材料层进行等离子体处理，以去除掩模层和防光晕层，并将材料层改变为包括多个微透镜的微透镜阵列，其中，防光晕层减少曝光步骤中的光晕。

主权项

一种制造电子器件的方法，包括：形成材料层；在材料层上形成防光晕层；在防光晕层上形成抗蚀剂层；通过曝光步骤和显影步骤使抗蚀剂层图案化，来形成包括多个岛状图案的抗蚀剂图案；通过对抗蚀剂图案进行退火以将岛状图案的形状改变为弯曲的凸形，来形成具有多个弯曲的凸形部分的掩模层；以及对掩模层、防光晕层和材料层进行等离子体处理，以去除掩模层和防光晕层，并将材料层改变为包括多个微透镜的微透镜阵列，其中，防光晕层减少曝光步骤中的光晕。