发明名称 |
电化学器件及其制造方法、电路基板和收纳盘 |
摘要 |
本发明提供一种电化学器件,电化学器件的引线(3)具有含有Al的引线主体(3A)、和设置于引线主体(3A)的前端部且弯曲的金属薄膜(3a),该金属薄膜(3a)具有含有Ni的薄膜主体(3a1)、和覆盖弯曲的薄膜主体(3a1)的至少外侧表面且含有Sn的镀层(3a2)。弯曲的薄膜主体(3a1)的内侧表面的特定区域和引线主体(3A)的表面在规定区域不隔着镀层(3a2)地焊接在一起。 |
申请公布号 |
CN102254685A |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201110096334.X |
申请日期 |
2011.04.14 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
长谷川浩昭;伊藤秀毅;大桥良彦;片井一夫;宫木阳辅 |
分类号 |
H01G9/016(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/016(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种电化学器件,其具有收纳于包装体内的充放电体和从所述充放电体延伸的引线,该电化学器件的特征在于:所述引线具备:含有Al的引线主体;和金属薄膜,其设置于所述引线主体的前端部,以所述引线主体的侧面位置为边界弯曲,覆盖所述引线主体的上下表面和侧面,规定区域焊接于所述引线主体,所述金属薄膜具有:含有Ni的薄膜主体;和覆盖弯曲的所述薄膜主体的至少外侧表面并且含有Sn的镀层,弯曲的所述薄膜主体的内侧表面的特定区域和所述引线主体的表面在所述规定区域不隔着所述镀层而是直接接触地焊接在一起。 |
地址 |
日本东京 |