CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法及其设备

摘要

本发明涉及CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法及其设备，特点是：其装置包括有划片机本体，划片机本体上设有X/Y轴运动平台，X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件。所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。通过软件系统配合CCD装置对晶圆的划片位置进行准确定位，并通过半导体激光器对晶圆进行划片。由此，可极大的提高生产效率，并且激光加工是一种非接触式加工，加工后无溶渣，无毛边，无机械应用，提高芯片的可靠性和寿命。

主权项

CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，先在控制软件上设定晶圆参数、激光参数、运动控制参数，将晶圆中心送到CCD装置十字中心；步骤②，采用手动定位，即在人机界面上观察晶圆位置，若切割沟道与CCD装置十字线平行，则无须粗调整，若切割沟道与CCD装置十字水平线有较大角度，则通过控制软件进行旋转粗摆正；X/Y轴运动平台将晶圆左边位置送到CCD装置正下方，将CCD装置十字线水平方向对准晶圆沟道正中心，自动记录当前点的坐标值(X1Y1)；X/Y轴运动平台将晶圆右边位置送到CCD装置正下方，将CCD装置十字线水平方向对准晶圆沟道正中心，自动记录当前点的坐标值(X2Y2)；软件系统根据这两个坐标点，得到晶圆角度值，通过X/Y轴运动平台将晶圆进行精摆正，并算出当前晶圆沟通中心摆正后的位置，将晶圆沟道中心送到CCD装置十字中心；完成第一面的摆正后，θ轴旋转平台自动旋转90°，使第二方面的晶圆沟通中心与CCD装置十字水平线平行，X/Y轴运动平台将晶圆沟道中心对准CCD装置十字线，完成定位；或是，采用自动定位，即根据将要进行划片晶圆的规格，调用软件系统数据库中的标准模板；CCD装置在晶圆中心处自动拍下一幅图片，图像采集卡根据采集到的图片与标准模板进行匹配计算，将当前各晶粒中心点的坐标导入系统软件，软件对这此数据进行计算，将当前晶粒中心点按一定顺序进行拟合成直线，计算出直线与X水平轴的夹角，软件控制θ轴旋转平台按当前夹角自动进行粗摆正；粗摆正完成后，X/Y轴运动平台将晶圆左边位置自动送到CCD装置正下方，CCD装置自动拍下左边位置的图片，图像采集卡根据采集到的图片与标准模板进行匹配计算，将当前各晶粒中心点的坐标导入系统软件，软件对这此数据进行计算，将当前晶粒中心点按一定顺序进行拟合成直线，再将直线中间点的坐标计算出来；左边位置定位完成后，X/Y轴运动平台将晶圆右边位置自动送到CCD装置正下方，CCD装置自动拍下左边位置的图片，图像采集卡根据采集到的图片与标准模板进行匹配计算，将当前各晶粒中心点的坐标导入系统软件，软件对这此数据进行计算，将当前晶粒中心点按一定顺序进行拟合成直线，再将直线中间点的坐标计算出来；软件通过两个中心点的坐标计算出晶圆需摆正的角度，X/Y轴运动平台按此角度进行自动精摆正，同时软件计算出当前晶圆沟通中心摆正后的位置，再将晶圆沟道中心自动送到CCD装置十字中心；完成第一面的自动摆正后，θ轴旋转平台自动旋转90°，旋转后CCD装置自动采集一幅图，与标准模板进行匹配，软件将采集到的数据进行计算，运X/Y轴运动平台将晶圆沟道中心自动送到CCD装置十字线正下方；步骤③，X/Y轴运动平台将晶圆第一条沟道正中心自动送到激光焦点下进行划片，完成一个方向的划片后，θ轴旋转平台反方向旋转90°，进行第二方向的划片。