发明名称 集成电路的输出管压点的金属连线结构
摘要 本实用新型涉及一种集成电路的输出管压点的金属连线结构,包括输出管,所述输出管上设有压点区,所述输出管上设有一第一介质薄膜层,所述第一介质薄膜层上的接触孔正对压点区,所述第一介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第一介质薄膜层,其内填充有钛钨过度层及第一层输出管压点连线金属层,所述第一介质薄膜层上方设有第二介质薄膜层,所述第二介质薄膜层的接触孔正对压点区,所述第二介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第二介质薄膜层,其内填充有第二层输出管压点连线金属层,所述第二介质薄膜层上方设有一表面钝化保护层,所述表面钝化保护层对应压点区的位置设有输出管压点沟槽。
申请公布号 CN202049935U 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201120032581.9 申请日期 2011.01.30
申请人 福建福顺微电子有限公司 发明人 林立桂;梅海军;熊爱华;江桂钦;石建武;林善彪
分类号 H01L23/00(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I 主分类号 H01L23/00(2006.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项 一种集成电路的输出管压点的金属连线结构,包括输出管(1),所述输出管(1)上设有压点区(2),其特征在于:所述输出管(1)上设有一第一介质薄膜层(3),所述第一介质薄膜层(3)上的接触孔正对压点区(2),所述第一介质薄膜层的接触孔及沟槽穿过第一介质薄膜层(3),其内填充有钛钨过度层(4)及第一层输出管压点连线金属层(5),所述第一介质薄膜层(3)上方设有第二介质薄膜层(7),所述第二介质薄膜层(7)的接触孔正对压点区,所述第二介质薄膜层(7)的接触孔及沟槽穿过第二介质薄膜层(7),其内填充有第二层输出管压点连线金属层(8),所述第二介质薄膜层(7)上方设有一表面钝化保护层(9),所述表面钝化保护层(9)对应压点区的位置设有输出管压点沟槽(6)。
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