发明名称 |
热敏打印头基板冷却装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种热敏打印头基板冷却装置,主要包括铝基板,铝基板一侧设有打印头,其中,铝基板为中空结构,内部设有液体冷却管,液体冷却管一端为U形,另一端设有进液口和出液口。铝基板两端分别设有第一出风孔和第二出风孔,第一出风孔上设有第一轴流风扇,第二出风孔上设有第二轴流风扇。进液口和出液口均为圆形。本实用新型由于将U形液体冷却管设置于铝基板内部,采用风冷加液体冷却的散热模式,通过轴流风扇对液体冷却管内冷却水持续送风,可以将冷却水中的热量迅速的迅速排出,从而延长了打印头的寿命和提高了打印质量。由于热敏打印头基板采用风冷加液体冷却的方式,降温效果更好,更节能,噪音更小。 |
申请公布号 |
CN202046012U |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201120118118.6 |
申请日期 |
2011.04.20 |
申请人 |
三门峡思睿电子科技有限责任公司 |
发明人 |
张新伟;张粼波 |
分类号 |
B41J29/377(2006.01)I;B41J2/32(2006.01)I |
主分类号 |
B41J29/377(2006.01)I |
代理机构 |
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 |
代理人 |
徐皂兰 |
主权项 |
一种热敏打印头基板冷却装置,主要包括铝基板(2),铝基板(2)一侧设有打印头(5),其特征在于:铝基板(2)为中空结构,内部设有液体冷却管(3),液体冷却管(3)一端为U形,另一端设有进液口(6)和出液口(7)。 |
地址 |
472000 河南省三门峡市湖滨区交口工业园 |