发明名称 热敏打印头基板冷却装置
摘要 本实用新型公开了一种热敏打印头基板冷却装置,主要包括铝基板,铝基板一侧设有打印头,其中,铝基板为中空结构,内部设有液体冷却管,液体冷却管一端为U形,另一端设有进液口和出液口。铝基板两端分别设有第一出风孔和第二出风孔,第一出风孔上设有第一轴流风扇,第二出风孔上设有第二轴流风扇。进液口和出液口均为圆形。本实用新型由于将U形液体冷却管设置于铝基板内部,采用风冷加液体冷却的散热模式,通过轴流风扇对液体冷却管内冷却水持续送风,可以将冷却水中的热量迅速的迅速排出,从而延长了打印头的寿命和提高了打印质量。由于热敏打印头基板采用风冷加液体冷却的方式,降温效果更好,更节能,噪音更小。
申请公布号 CN202046012U 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201120118118.6 申请日期 2011.04.20
申请人 三门峡思睿电子科技有限责任公司 发明人 张新伟;张粼波
分类号 B41J29/377(2006.01)I;B41J2/32(2006.01)I 主分类号 B41J29/377(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 徐皂兰
主权项 一种热敏打印头基板冷却装置,主要包括铝基板(2),铝基板(2)一侧设有打印头(5),其特征在于:铝基板(2)为中空结构,内部设有液体冷却管(3),液体冷却管(3)一端为U形,另一端设有进液口(6)和出液口(7)。
地址 472000 河南省三门峡市湖滨区交口工业园