用于电子部件制造的切割装置以及切割方法

摘要

本发明针对的技术问题是：在利用激光对包括陶瓷基板或金属基板在内的已经完成密封的基板进行切割时，防止渣滓的附着以及陶瓷基板出现裂痕或缺口。本发明的切割方法在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板(2)上的多个区域(7)上的芯片(3)进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板(1)，通过沿着多个区域(7)的边界线(6)切割已经完成密封的基板(1)，制造多个电子部件，该切割方法包括：将已经完成密封的基板(1)固定在机台(9)上的工序；和照射工序，一边从照射头(10)向已经完成密封的基板(1)照射第一以及第二激光(12、18)，一边使照射头(10)以及/或者已经完成密封的基板(1)彼此相对地移动。在照射工序中，在通过照射第一激光(12)从而在边界线(6)上形成针眼状的孔(17)之后，通过向边界线(6)照射第二激光(18)，来切割已经完成密封的基板(1)。

主权项

一种用于电子部件制造的切割装置，在以下所述的电子部件的制造时使用，即，通过对分别安装在设置于电路基板上的多个区域上的芯片进行树脂密封，从而形成已经完成密封的基板，并在多个区域的边界线上，切割上述已经完成密封的基板，由此，制造多个电子部件，该用于电子部件制造的切割装置具有：将上述已经完成密封的基板固定的固定单元；生成激光的激光生成单元；和使上述已经完成密封的基板以及/或者上述激光彼此相对地移动的移动单元，上述激光生成单元生成第一激光和第二激光，上述第一激光用于在边界线上形成针眼状的孔；上述第二激光用于在形成了上述针眼状的孔的上述边界线上切割上述已经完成密封的基板。