发明名称 无间隙的加载覆层低剖面高增益天线
摘要 本发明公开了一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线,主要解决传统覆层和微带天线系统尺寸大,高度不易控制及不易固定的缺陷。它包括微带天线和覆层,该微带天线包括,微带天线介质基板(2)和馈源(4),微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1),上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3);覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6),该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2~2.7mm的罗杰斯RO3010板,金属网格(6)为列间距为3.8~4.2mm,线宽为1.1~1.5mm的周期性金属网栅阵列结构,该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板的上表面;微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。本发明具有体积小、零间隙低剖面高增益且易于固定的优点。
申请公布号 CN102255142A 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201110102859.X 申请日期 2011.04.22
申请人 西安电子科技大学 发明人 李龙;雷硕
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I;H01Q19/10(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 陕西电子工业专利中心 61205 代理人 王品华;朱红星
主权项 一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线,包括微带天线和覆层,覆层放置于微带天线正上方,微带天线包括,微带天线介质基板(2)和馈源(4),微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1),上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3);其特征在于:覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6),该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2~2.7mm的罗杰斯RO3010板,金属网格(6)为列间距为3.8~4.2mm,线宽为1.1~1.5mm的周期性金属网栅阵列结构,该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板(5)的上表面;微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
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