发明名称 |
无间隙的加载覆层低剖面高增益天线 |
摘要 |
本发明公开了一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线,主要解决传统覆层和微带天线系统尺寸大,高度不易控制及不易固定的缺陷。它包括微带天线和覆层,该微带天线包括,微带天线介质基板(2)和馈源(4),微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1),上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3);覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6),该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2~2.7mm的罗杰斯RO3010板,金属网格(6)为列间距为3.8~4.2mm,线宽为1.1~1.5mm的周期性金属网栅阵列结构,该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板的上表面;微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。本发明具有体积小、零间隙低剖面高增益且易于固定的优点。 |
申请公布号 |
CN102255142A |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201110102859.X |
申请日期 |
2011.04.22 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
李龙;雷硕 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I;H01Q19/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
陕西电子工业专利中心 61205 |
代理人 |
王品华;朱红星 |
主权项 |
一种无间隙的加载覆层低剖面高增益天线,包括微带天线和覆层,覆层放置于微带天线正上方,微带天线包括,微带天线介质基板(2)和馈源(4),微带天线介质基板(2)的下表面为铜质地板(1),上表面为刻蚀形成的铜箔辐射贴片(3);其特征在于:覆层包括覆层介质基板(5)和金属网格(6),该覆层介质基板(5)采用厚度为2.2~2.7mm的罗杰斯RO3010板,金属网格(6)为列间距为3.8~4.2mm,线宽为1.1~1.5mm的周期性金属网栅阵列结构,该周期性金属网栅阵列位于覆层介质基板(5)的上表面;微带天线介质基板(2)的上表面与覆层介质基板(5)的下表面紧贴粘接。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白南路2号 |