发明名称 |
Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法 |
摘要 |
本发明属于微流控芯片的加工制作技术领域,涉及一种Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法。包括芯片基板、电极、分离腔室,在其分离腔室末端含有固定pH梯度胶条区域以及用于固定嵌压固定pH梯度凝胶的硬质基板。首先对其中一片基板的分离腔室末端开出一个用于嵌入固定pH梯度胶条的矩形区域,然后将该芯片基板与另一片基板对准,按自由流电泳芯片组合封接方法将两者及电极进行封接制成自由流电泳芯片,将选定的固定pH梯度胶条置于芯片矩形开槽区域,用另一片硬质基片将其压实固定后使用。该芯片不仅解决了自由流电泳芯片与Off-Gel电泳技术的缺陷,而且继承了两种技术的优势;芯片制作方法简单,固定pH梯度胶条具有可替换性。 |
申请公布号 |
CN102252878A |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201110067608.2 |
申请日期 |
2011.03.20 |
申请人 |
北京理工大学 |
发明人 |
邓玉林;丁惠;徐建栋 |
分类号 |
G01N1/28(2006.01)I;G01N1/34(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京理工大学专利中心 11120 |
代理人 |
张利萍;高燕燕 |
主权项 |
Off Gel自由流电泳耦合芯片,包括芯片基板(1)、电极(2)、分离腔室(3),其特征在于:在其分离腔室(3)末端含有固定pH梯度胶条区域(4)以及用于固定嵌压固定pH梯度凝胶的硬质基板(5)。
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地址 |
100081 北京市海淀区中关村南大街5号 |