| 发明名称 | 提供有配线插槽的芯片元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种提供有配线插槽的芯片元件的制造方法，涉及由形成在晶片(20)上的器件(22)制造提供有槽(14)的芯片元件(10)的方法。该方法的步骤包括在晶片(20)上沉积牺牲膜(26)以使每个器件(22)的中心部分暴露并且覆盖该器件的边缘，在该器件的边缘处要形成槽；在牺牲膜上施加模子(28)；将可硬化材料(30)注入模子中；将该可硬化材料硬化；在器件之间切割晶片；以及去除牺牲层。 | ||
| 申请公布号 | CN102254868A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110132957.8 | 申请日期 | 2011.05.18 |
| 申请人 | 原子能和代替能源委员会 | 发明人 | 让.布龙;多米尼克.维卡德 |
| 分类号 | H01L21/98(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/98(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种由形成在晶片(20)上的器件(22)制造提供有槽(14)的芯片元件(10)的方法，其特征在于包括下面的步骤：在所述晶片(20)上沉积牺牲膜(26)，以使每个所述器件(22)的中心部分暴露并且覆盖所述器件的边缘，在所述器件的边缘处要形成所述槽；在所述牺牲膜上施加模子(28)；将可硬化材料(30)注入所述模子中；将所述可硬化材料硬化；在所述器件之间切割晶片；以及去除所述牺牲膜。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||