| 发明名称 | 用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN102257170A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN200980151421.1 | 申请日期 | 2009.12.21 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 佐藤浩二;广濑清慈;金子洋;松尾亮佑 |
| 分类号 | C22C9/02(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，所述铜合金材料的特征在于，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||