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一种密封用环氧树脂成形材料，其特征为，含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂、及沥青，沥青为由中间相沥青分离之中间相小球体者。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中沥青之电阻率为1×105Ω．cm以上者。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中沥青之碳含有率为88~96重量%者。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中不包含沥青之着色剂，尚含有一种以上选自酞菁系染料、酞菁系颜料、苯胺黑、苝黑、黑色氧化铁、及黑色氧化钛所成群者。如申请专利范围第4项之密封用环氧树脂成形材料，其中不包含沥青之着色剂及沥青的合计含量，对环氧树脂为2~15重量%者。如申请专利范围第4项之密封用环氧树脂成形材料，其中对不包含沥青之着色剂及沥青的合计含量，沥青之含量为30重量%以上者。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中环氧树脂为含有一种以上选自联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、硫二苯酚型环氧树脂、苯酚．芳烷基型环氧树脂、及萘酚．芳烷基型环氧树脂所成群者。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中硬化剂为含有一种以上选自以下述一般式(I)表示之苯酚．芳烷基树脂、及以下述一般式(II)表示之萘酚．芳烷基树脂所成群者，@sIMGTIF!d10025.TIF@eIMG!(式中，R为选自氢原子、碳数1~12之取代或非取代的一价烃基，全部相同或相异均可；i为0或1~3之整数；X为含芳香环之二价有机基；n为0或1~10之整数)@sIMGTIF!d10026.TIF@eIMG!(式中，R为选自氢原子、碳数1~12之取代或非取代的一价烃基，全部相同或相异均可；i为0或1~3之整数；X为含芳香环之二价有机基；n为0或1~10之整数)。如申请专利范围第1项之密封用环氧树脂成形材料，其中尚含有环状磷氮化合物。如申请专利范围第9项之密封用环氧树脂成形材料，其中环状磷氮化合物为，含有以下述一般式(XVII)表示之化合物者，@sIMGTIF!d10027.TIF@eIMG!(式中，n为3~5之整数；R及R'为相同或相异均可之碳数1~4的烷基或芳基。)如申请专利范围第10项之密封用环氧树脂成形材料，其中R及R'之中的至少一方为羟基苯基，而羟基苯基之数为1~10者。如申请专利范围第9项之密封用环氧树脂成形材料，其中含有交联之环状磷氮化合物。一种电子零件装置，其特征为，具备以申请专利范围第1~12项中任一项之密封用环氧树脂成形材料密封的元件。 |
