| 发明名称 |
软体部署系统及方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI352929 |
申请公布日期 |
2011.11.21 |
| 申请号 |
TW094145286 |
申请日期 |
2005.12.20 |
| 申请人 |
台灣積體電路製造股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 |
发明人 |
叶辅焜;黄庭渊 |
| 分类号 |
G06F9/445 |
主分类号 |
G06F9/445 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼 |
| 主权项 |
一种软体部署系统，包括：一伺服端，包括一第一伺服应用程式与一第二伺服应用程式；以及至少一客户端，用以控制一第一设备工具，该客户端具有用以与该第一伺服应用程式连接之一第一客户应用程式，且具有用以与该第二伺服应用程式连接之一第二客户应用程式；其中，该客户端执行该第一客户应用程式以与该伺服端上之该第一伺服应用程式连接，并由该第一伺服应用程式接收资讯以控制该第一设备工具，判断该第一设备工具是否闲置，且当该第一设备工具闲置时，执行该第二客户应用程式以与该伺服端上之该第二伺服应用程式连接，并由该第二伺服应用程式接收资讯以控制该第一设备工具。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
