薄型半导体封装结构

主权项

一种薄型半导体封装结构，其包含：一载板，其系具有一第一载板表面、一第二载板表面及一贯穿该第一载板表面与该第二载板表面之容置槽，该容置槽系具有一形成于该第二载板表面之显露开口；一承载胶体，其系形成于该容置槽且该显露开口系显露该承载胶体，该承载胶体系具有一承载部、一包覆部及一凹槽；一晶片，其系设置于该承载胶体之该凹槽，该晶片系电性连接该载板，该晶片系具有一主动面、一背面及一连接该主动面与该背面之环壁，该第二载板表面与该背面系不共平面且该背面系位于该承载部上，该承载胶体之该包覆部系包覆该环壁；以及一封胶体，其系形成于该容置槽及该晶片之该主动面并覆盖该承载胶体。