| 主权项 |
一种半导体封装结构，其系包含：一基板，其系具有一载板、一线路层及一保护层，该载板系具有一上表面及一下表面，该线路层系设置于该上表面且具有复数个接脚，该保护层系覆盖该线路层，且该保护层具有一开口，该开口系显露出该些接脚；一晶片，其系设置于该基板上，该晶片系经由该保护层之该开口电性连接该些接脚；一封胶体，其系形成于该晶片及该线路层之间；以及一散热贴片，系具有一保护膜、一第一黏胶层及一散热板，该保护膜系具有一内表面及一外表面，该内表面系定义有一散热板贴设区及一在该散热板贴设区外侧之基板贴设区，该第一黏胶层系设置于该内表面，该散热板设置于该保护膜之该散热板贴设区，该散热贴片系以该内表面朝向该基板之该下表面，并以该保护膜之该基板贴设区贴设于该载板之该下表面，且该散热板系位于该晶片之下方。 |
