| 主权项 |
一种半导体元件封装，包括：一插入型基板，包括一介电构件、接近该插入型基板一侧并沿着该侧之至少一周边延伸之复数个终端、接近该插入型基板相对侧并沿着与该至少一周边相同之至少一周边延伸之一平面阵列，该些复数个终端系透过延伸至该介电构件之传导性通孔结构而分别电性连接至该平面阵列中的平面，该插入型基板进一步包括实际上中心地位在该插入型基板相对侧上之一垫片二维阵列，其中，该复数个终端系分别电性连接至该二维垫片阵列之垫片；至少一半导体晶片，其背面被安装至该插入型基板一侧，该至少一半导体晶片包含相对于该背面之一作用表面上之复数个连结垫片，该复数个连结垫片在相邻于分别电性连接至该复数个终端之该插入型基板一侧之至少一周边且接近与延伸于该晶片之至少一周边延伸；一密封剂结构，被放置于该至少一半导体晶片及该插入型基板一侧之上方；以及一内含复数个导线指之导线架，该复数个导线指之内部末端分别被放置于该插入型基板相对侧上该平面阵列中的平面上，该复数个导线指分别被机械性与电性连接至其下之该平面阵列中的平面。 |
