| 发明名称 |
基板缘部测定装置及基板缘部研磨装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI352645 |
申请公布日期 |
2011.11.21 |
| 申请号 |
TW094113833 |
申请日期 |
2005.04.29 |
| 申请人 |
荏原製作所股份有限公司 日本 |
发明人 |
多田光男;须藤康成;市原博文;伊藤贤也;高桥圭瑞 |
| 分类号 |
B24B49/12;B24B9/06;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B49/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼 |
| 主权项 |
一种基板缘部测定装置，系用以测定基板缘部状态者，其具备：收发波部，在将液体供给至前述基板并流动于前述缘部的状态下，透过供给至前述基板的前述液体的膜将发射波传送至前述缘部，并透过供给至前述基板的前述液体的膜接收来自前述缘部的反射波；以及接收波处理部，处理前述反射波的信号并判断前述缘部状态。 |
| 地址 |
日本 |
