半加成法印刷电路基板之制造时之蚀刻去除方法及蚀刻液

主权项

一种蚀刻去除方法，系在半加成法印刷电路基板之制造时，在绝缘树脂层形成化学镀铜之晶种层，形成光阻图案后，使用电镀铜形成导体电路后，剥离光阻，进而使用选择蚀刻液选择性地蚀刻去除不需要的化学镀铜之蚀刻去除方法，其中该选择蚀刻液含有0.2~15重量%过氧化氢、0.5~15重量%硫酸、0.001~0.05重量%唑类、以及0.5~5ppm溴离子，过氧化氢/硫酸之莫耳比为5以下。