发明名称 通路块的结合装置
摘要
申请公布号 TWI352781 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW094119505 申请日期 2005.06.13
申请人 山田明 日本 发明人 山田明
分类号 F15B13/02;F16K27/00 主分类号 F15B13/02
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种通路块之结合装置,系使具有向下开口之上段通路块及具有向上开口之下段通路块彼此对合开口而利用螺栓加以结合的通路块之结合装置,其特征为:系由在上段通路块处形成有挟持开口般之螺栓孔与插销孔、下段通路块处形成有分别与上段通路块之螺栓孔及插销孔对应般之螺丝孔与非螺丝孔、穿过上段通路块之螺栓孔而与下段通路块之螺丝孔螺合之螺栓、以及穿过上段通路块之插销孔而下端部与下段通路块之非螺丝孔嵌合之定位插销所构成,其中,定位插销下端附近形成有切口部,且非螺丝孔之径系设定为较定位插销下端部之径还大,在非螺丝孔处形成有与定位插销切口部嵌合之突出部,定位插销之切口部与非螺丝孔之突出部会先行嵌合,之后螺栓被旋紧,此时,藉由螺栓之旋紧力会与定位插销下端部将非螺丝孔之突出部向上推之力产生平衡之方式,达到平均旋紧而使通路块彼此结合。
地址 日本