用于镶嵌ＣＭＰ之组合物及方法

主权项

一种以化学机械式抛光基板之方法，该方法包含：(i)提供一个表面上具有至少一个所定义特征的基板，其中该特征之至少一维具有尺寸W且其中该至少一维实质上与该基板表面共平面；(ii)使该基板与一抛光垫及包含研磨剂粒子之化学机械式抛光组合物接触，其中该等粒子具有平均粒子直径DM，其中该等粒子之平均粒子直径符合公式：DM>W；(iii)使该基板相对于该抛光垫移动，其中该化学机械式抛光组合物在两者之间；及(iv)研磨该基板之至少一部分以抛光该基板。