具有增进的晶片碰撞缓冲与接触衬垫之半导体封装基板以及具有该基板的半导体封装

主权项

一种半导体封装之基板，包括：一基板主体；一接触衬垫群组，其包含有于基板主体表面之多个接触衬垫；于基板主体相同的表面上之接触衬垫群组两边所形成的空白接触衬垫；以及于基板主体相同的表面上形成一具有开口的焊锡阻抗图案，且该开口可使空白接触衬垫与接触衬垫群组曝露出来。