发明名称 高速测试装置
摘要
申请公布号 TWI353031 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW096120184 申请日期 2007.06.05
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹縣竹北市中和街155號1至3樓 发明人 顾伟正;何志浩;林合辉;冯得诚;赖俊良;何家齐
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 一种高速测试装置,可传送测试机台所送出之测试讯号以对积体电路晶圆做电性测试,包括有:一支撑架,为具有相当强度之刚体,区分有上、下相对之一上表面及一下表面,并具有一第一及一第二支撑部,该第二支撑部系为该第一支撑部所环绕;一电路层,设于该支撑架之上表面位于该第一支撑部上,系具有多数个测试接头可供上述测试机台电性连接;一探针组,具有一探针座及多数个探针,该探针座有良好绝缘特性之材质所制成,设于该支撑架之第二支撑部,该些探针固定于该探针座上,各该探针之针尖为悬设于该探针座下方;以及,多数个讯号线,各该讯号线之两端分别电性连接该电路层之测试接头及该探针组之探针。
地址 新竹县竹北市中和街155号1至3楼