半导体装置及其制造方法

主权项

一种半导体装置，包括：半导体基板，具有第一和第二表面；第一树脂膜，形成于该半导体基板之该第一表面上；以及第二树脂膜，形成于该半导体基板之该第二表面上，其中，突起电极或互连线形成于该半导体基板之该第一表面上，该第二树脂膜系由低弹性树脂所制成，该低弹性树脂能够吸收施加于该半导体基板之该第二表面之冲击，以及该第二树脂膜系比该半导体基板薄。