发明名称 半导体结构及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI353056 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW096135334 申请日期 2007.09.21
申请人 台灣積體電路製造股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 发明人 谢昀叡;蔡俊琳;姚智文;徐百康;黄宗义;柳瑞兴
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一种半导体结构,包括:一基板;一第一井区,位于该基板上,该第一井区具有一第一导电类型;一第二井区,位于该基板上,且横向相邻于该第一井区,该第二井区具有相反于该第一导电类型的一第二导电类型;一第三井区,相邻于该第一井区,该第三井区具有该第二导电类型,其中该第二井区和该第三井区系彼此隔开;一第一深井区,位于至少一部分的该第一井区和该第二井区下方,该第一深井区具有该第二导电类型;一第二深井区,位于该第三井区下方,该第二深井区具有该第二导电类型,其中该第二深井区系包围至少一部分的该第三井区的侧壁和底部,且其中该第一深井区和该第二深井区系被一间隙隔开;一绝缘区,位于一部分该第一井区中,从该第一井区的一顶面延伸至该第一井区中;一闸极介电质,从该第一井区的上方延伸至该第二井区的上方,其中一部分该闸极介电质位于该绝缘区的上方;以及一闸极,位于该闸极介电质上。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号