散热型半导体封装件

主权项

一种散热型半导体封装件，系为无导线架结构，该散热型半导体封装件包括：基板，该基板表面设有复数焊垫及接地垫；半导体晶片，系接置于该基板上并电性连接至该焊垫；被动元件，系接置并电性连接至该基板焊垫；金属块，系接置并电性连接至该基板接地垫；以及散热片，系接置并电性连接至该金属块上。