发明名称 铝厚膜组合物,电极,半导体元件及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI353062 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW095120144 申请日期 2006.06.06
申请人 杜邦股份有限公司 美國 发明人 理查 约翰 旭菲得 杨;麦可 罗斯;珠利 安 拉比
分类号 H01L31/00 主分类号 H01L31/00
代理机构 代理人 陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼
主权项 一种厚膜导体组合物,其包含:(a)含铝粉末,(b)至少一种玻璃粉组合物,其分散于(c)有机介质中,其中该玻璃粉组合物在燃烧后经受再结晶过程,且释放玻璃相及结晶相,其中该再结晶过程之该玻璃相包含具有低于该玻璃粉组合物之原始软化点之软化点的玻璃,其中该原始软化点系在325℃至600℃之范围内,其中以总厚膜组合物计,该总玻璃粉含量系在0.01重量%至5重量%之范围内,其中该玻璃粉组合物系无铅玻璃粉组合物,及其中该组合物进一步包含在20℃至200℃之温度范围内展示负膨胀温度系数之玻璃粉组合物。
地址 美国