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发明名称 ＬＥＤ散热基板
摘要
申请公布号 TWM416873 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW100210798 申请日期 2011.06.15
申请人 李承恩 新北市土城區忠承路101號3樓 发明人 李茂碷;李承恩
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 胡建全 台北市中山区松江路32之1号2楼
主权项 一种LED散热基板，系供LED晶体直接配置，使LED晶体热源可透过散热基板迅速外扩传导，其特征在于：该散热基板包含一基材与一介电层，该基材系以石墨为材质，该介电层系以碳化矽为材质并披覆结合于该基材表体。
地址 新北市土城区忠承路101号3楼
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