塞孔装置及电路板的塞孔方法

摘要

一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料。该塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、上座和刮刀。该底座用于承载并固定该电路板。该抽真空装置与该底座相连通。该垫板用于隔离该底座和该电路板。该垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔。该多个第二抽气孔用于固定该电路板。该多个防漏孔与该电路板的多个导通孔位置相对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径。该多个防漏孔用于防止塞孔材料漏至该底座。该上座用于存放塞孔材料。该刮刀用于对存放于上座的塞孔材料施压，以使得塞孔材料填充入电路板的多个导通孔内。本技术方案还提供一种电路板的塞孔方法。

主权项

一种塞孔装置，用于往电路板的多个导通孔内填充塞孔材料，所述塞孔装置包括底座、抽真空装置、垫板、网版及刮刀，所述底座开设有多个第一抽气孔，所述抽真空装置与所述多个第一抽气孔相连通，所述垫板固定于所述底座，且位于底座与网版之间，所述垫板用于承载电路板，以使电路板位于垫板与网版之间，所述垫板具有多个第二抽气孔和多个防漏孔，所述多个第二抽气孔与多个第一抽气孔相连通，所述多个防漏孔与电路板的多个导通孔一一对应，且每一防漏孔的孔径均大于与之对应的导通孔的孔径，所述网版设置于电路板与刮刀之间，且具有与所述多个导通孔一一对应的多个漏料孔，所述网版用于设置塞孔材料，以使塞孔材料位于网版与刮刀之间，从而当刮刀在网版上刮动塞孔材料时使得塞孔材料经过所述多个漏料孔填充入电路板的多个导通孔内。