| 发明名称 | 电化学元件用隔板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电化学元件用隔板，其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板。所述第1隔板层包含选自熔点为80～130℃的树脂A以及通过加热会吸收非水电解液而膨胀且膨胀度随着温度上升会增大的树脂B中的至少一种树脂，所述树脂A和所述树脂B的合计体积为所述第2隔板层的全部空孔体积的50％以上；所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料来作为主体，同时含有固定所述填料的有机粘合剂；所述电化学元件用隔板整体的厚度为5～30μm；所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN102244220A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201110159732.1 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 日立麦克赛尔株式会社 | 发明人 | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明;佐藤吉宣 |
| 分类号 | H01M2/16(2006.01)I;H01G9/02(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种电化学元件用隔板，其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板，其特征在于，所述第1隔板层包含选自熔点为80～130℃的树脂A以及通过加热会吸收非水电解液而膨胀且膨胀度随着温度上升会增大的树脂B中的至少一种树脂，所述树脂A和所述树脂B的合计体积为所述第2隔板层的全部空孔体积的50％以上，所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料来作为主体，同时含有固定所述填料的有机粘合剂，所述电化学元件用隔板整体的厚度为5～30μm，所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||