半导体封装结构以及半导体封装工艺

摘要

本发明公开一种半导体封装结构以及半导体封装工艺。该封装结构包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线。基板的承载面上设有至少一第一接垫。金属叠层分别配置于第一接垫上。每一金属叠层包括镍层，位于每一第一接垫上，其中镍层的厚度大于等于1.5微米，小于等于3微米。每一金属叠层还包括钯层位于每一镍层上，以及金层位于每一钯层上。芯片被贴附至承载面，且具有第一表面。第一表面上设有多个第二接垫。铜导线分别连接于第二接垫与相应的金属叠层之间，以电性连接芯片与基板的第一接垫。

主权项

一种半导体封装结构，包括：基板，具有承载面，且该承载面上设有至少一第一接垫；芯片，具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，该芯片通过该第二表面贴附于该基板的该承载面，且该第一表面上设有至少一第二接垫；至少一金属叠层，设置于该第一接垫上，每一金属叠层包括镍层、钯层以及金层，其中该钯层位于该镍层与该金层之间，而该镍层位于该钯层与该第一接垫之间，且该镍层的厚度大于等于1.5微米，小于等于3微米；以及至少一铜导线，分别连接于该第二接垫与相应的该金属叠层之间，以电性连接该芯片与该基板的该第一接垫。