| 发明名称 | 金属基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属基板的制造方法，包括以下步骤：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。本发明借着同时使用半固化胶片及树脂膜作为绝缘材料，进而达到良好的机械强度，不仅解决传统填孔制程中因通孔无法填满而残留空洞的问题，并达到进一步提高金属基板的加工特性的目的。此外，本发明亦提供一种由该方法所制得的金属基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102244980A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201010174346.5 | 申请日期 | 2010.05.13 |
| 申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 余利智;王仁均;何景新;翁一文 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/44(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种金属基板的制造方法，包含：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||