用于基片组件的表面处理和/或表面涂敷的设备

摘要

本发明描述了一种用于通过气相沉积、尤其是根据PVD方法(物理气相沉积)或反应式的PVD方法的物理气相沉积对基片组件进行表面处理和/或表面涂敷的设备。在可抽真空的沉积或处理腔室中设置多个基片载体和多个涂敷和/或处理单元例如蒸发源、阴极、靶、磁控管、加热单元、丝状阴极和腐蚀阳极。为了该设备的更好的经济性利用，可这样模块化地装备，即：在一个批次中装入到设备内的基片组件能够经受不同的处理(涂敷、表面处理)。此外，本发明提供了一种用于基片组件的表面处理和/或涂敷的新的方法，借助所述方法，涂敷设备能够根据PVD方法(物理气相沉积)或反应式的PVD方法进行明显更经济的运行。在此，进行如下操作：a)根据用于基片组件的所期望的涂敷或处理程序组成涂敷和/或处理单元(蒸镀器、阴极、靶、磁控管、丝状阴极和腐蚀阳极)和/或加热单元以及由在沉积或处理腔室内的模块组成屏蔽元件；b)用要经受同样的处理的这样的基片组件装备基片载体；c)关闭沉积或处理腔室；d)对在一个批次中成组地装入到基片载体上的基片组件进行单独的处理或涂敷程序。

主权项

用于通过气相沉积、尤其是根据PVD方法(物理气相沉积)或反应式的PVD方法的物理气相沉积对基片组件进行表面处理和/或表面涂敷的设备，包括可抽真空的沉积或处理腔室，在所述沉积或处理腔室中设置多个基片载体(26)和多个涂敷和/或处理单元(12、14、16)(蒸发源、阴极、靶、磁控管、加热单元、丝状阴极和腐蚀阳极)，其特征在于，设备的模块化的可装备性，即：在一个批次中装入到设备内的基片组件(56)能够经受不同的处理(涂敷、表面处理)。