发明名称 Ⅲ族氮化物功率半导体器件
摘要 一种增强型III族氮化物功率半导体器件及其制备工艺,所述器件包括沿凹陷侧壁的常闭通路。
申请公布号 CN101232046B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN200710188302.6 申请日期 2007.11.16
申请人 国际整流器公司 发明人 丹尼尔·M·金策
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人 余朦;方挺
主权项 一种功率半导体器件,包括:半导体本体,其具有N型传导性的第一III族氮化物半导体层、直接在所述第一III族氮化物半导体层上形成的P型传导性的第二III族氮化物半导体层、以及延伸过所述第二III族氮化物半导体层并终止于所述第一III族氮化物半导体层内的凹陷;III族氮化物有源异质结本体,其形成在所述半导体本体和所述凹陷上,所述III族氮化物有源异质结本体至少由所述第二III族氮化物半导体层沿所述凹陷的侧壁延伸,并包括在所述凹陷的底部覆盖在所述第一III族氮化物半导体层上的部分,所述有源异质结本体包括具有一个带隙的第一III族氮化物本体以及具有另一个带隙且在所述第一III族氮化物本体上形成的第二III族氮化物本体;第一功率电极,与所述III族氮化物有源异质结本体电耦合,并且在所述III族氮化物有源异质结本体的末端处至少部分地设置在所述第二III族氮化物半导体层上,所述第一功率电极与所述第二III族氮化物半导体层欧姆接触;第二功率电极,设置在所述第一III族氮化物半导体层上,并且直接设置在所述III族氮化物有源异质结本体的、在所述凹陷的底部覆盖在所述第一III族氮化物半导体层上的部分上,且与所述III族氮化物有源异质结本体的、在所述凹陷的底部覆盖在所述第一III族氮化物半导体层上的部分电耦合;控制电极,与所述有源异质结本体耦合,并且设置在所述第一功率电极和所述第二功率电极之间。
地址 美国加利福尼亚州