| 发明名称 | 基于半导体衬底的装置、其制造方法和RFID装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于RFID装置（12）、尤其是用于RFID应答器的基于半导体衬底的装置（10），具有半导体衬底（14）和构建在半导体衬底（14）上的电子电路装置（18）。规定：基于半导体衬底的装置（10）还具有同样还构建在半导体衬底（14）上的用于RFID装置（12）的能量供给的薄层电池（22）。本发明还涉及一种具有相应的基于半导体衬底的装置（10）的RFID装置（12）以及一种用于相应的基于半导体衬底的装置（10）的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102243718A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201110120032.1 | 申请日期 | 2011.05.10 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | T.皮尔克;A.克劳斯;L.博内;J.沃尔夫 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李少丹;李家麟 |
| 主权项 | 一种用于RFID装置（12）、尤其是RFID应答器的基于半导体衬底的装置（10），具有半导体衬底（14）和构建在该半导体衬底（14）上的电子电路装置（18），其特征在于同样构建在该半导体衬底（14）上的用于RFID装置（12）的能量供给的薄层电池（22）。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||