具有多阶梯结构的导热块和使用其的发光二极管封装件

摘要

本发明提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块安装到LED封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部。该导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上，其中，发光芯片被安装到第三块，并且分别成形为具有边缘的第二块和第三块被布置为彼此交叉。在该构造中，从发光芯片产生的热沿散热路径流动，在该散热路径中，热聚集在一个块的边缘处并从所述边缘散发，然后朝被布置成与所述一个块交叉的另一块的边缘聚集。因此，整个散热路径不是集中在特定的区域，而是广泛地分布，从而提高了导热块的散热效果。

主权项

一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块被安装到发光二极管封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部，所述导热块包括：第一块；第二块，布置在第一块上；第三块，布置在第二块上，其中，第二块和第三块被分别成形为具有边缘，并且第二块和第三块的边缘被布置为彼此交叉，其中，第一块、第二块和第三块形成单块。