发明名称 局部冷却单元以及冷却系统
摘要 本发明公开了一种局部冷却单元以及冷却系统,本发明所要解决的技术问题是,能够以低成本有效地冷却发热量大的电子设备。本发明中,局部冷却单元(21)在内部为空洞的矩形状的壳体(23)的底面(23A)上形成吸入口(23B),在壳体(23)的吸气空间(19)侧的侧面形成有吹出口(23D)。在壳体(23)的内部,内置着利用制冷剂液体蒸发而气化的气化热,将周围的空气冷却的蒸发器(20),且在吹出口(23D)上设置用于将排气空间的排热空气从吸入口(23B)吸入,并从吹出口(23D)吹出的吸入风扇(23E)。
申请公布号 CN102245007A 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201110107975.0 申请日期 2011.04.28
申请人 株式会社日立工业设备技术 发明人 三上照夫;吉田伴博;仙田昌克;下川良二;头岛康博
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张斯盾
主权项 一种局部冷却单元,是配置在电子设备的上方,用于冷却电子设备的局部冷却单元,其特征在于,具备内部具有空洞的框体、设置在上述框体的底面,对从电子设备排热的空气进行吸气的吸入口、设置在上述框体内,通过与从上述吸气口吸入的空气的热交换,使制冷剂气化,对上述空气进行冷却的使制冷剂在内侧通过的蒸发器、设置在上述框体的侧面,对被上述蒸发器冷却的空气进行排气的吹出口、设置在上述吸入口侧,使空气从上述吸入口向上述吹出口移动的风扇。
地址 日本东京都