| 发明名称 | 一种PCB制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及PCB制作工艺，具体涉及PCB板防焊塞孔工序。所述PCB制作工艺，包括（1）防焊前处理；（2）对PCB板进行油墨塞孔；（3）预烤；（4）曝光；（5）显影；（6）外观检查；（7）对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨；（8）对PCB板进行后固化。本发明工艺在PCB板防焊塞孔工序中增加UV光照射步骤，不仅对PCB板塞孔孔内油墨起到强光固化作用，而且对板面防焊油墨也能起到较好的固化作用。能有效避免后工序中的爆孔问题及防止后工序中板面防焊油墨脱落，保证成品PCB板的产品质量，并提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102244988A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201110119082.8 | 申请日期 | 2011.05.10 |
| 申请人 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 发明人 | 周刚;刘冬;赵志平 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种PCB制作工艺，其特征在于，包括：（1）对PCB板进行油墨塞孔的步骤；（2）对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨的步骤；该步骤中，将环境温度控制在60℃以下；（3）对PCB板进行后固化的步骤。 | ||
| 地址 | 516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 | ||