发明名称 |
同轴线束的连接构造 |
摘要 |
本发明提供一种同轴线束的连接构造,其具有:同轴线束,其并排地配置有多个同轴线缆,该同轴线缆具有:中心导体;以及在该中心导体的外侧依次设置的内部绝缘、外部导体和套层;接地棒,其在同轴线束的终端部夹着露出的多个外部导体;以及基板,其配置有:一个接地棒连接用端子,其与接地棒连接;以及中心导体连接用端子组,其排列设置有分别与中心导体连接的中心导体连接用端子,在该同轴线束的连接构造中,多个同轴线束是层叠的,在基板上,中心导体连接用端子组沿离开接地棒连接用端子的方向设置有多排,接近基板的第一层的同轴线束的中心导体,与在最接近接地棒连接用端子的区域形成的第一中心导体连接用端子组连接,层叠于第一层的同轴线束的同轴线束的中心导体,与在第一中心导体连接用端子组的下一排侧设置的中心导体连接用端子组连接。 |
申请公布号 |
CN102246354A |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN200980150375.3 |
申请日期 |
2009.12.11 |
申请人 |
株式会社藤仓 |
发明人 |
小岛茂 |
分类号 |
H01R9/05(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B11/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01R9/05(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李伟;王轶 |
主权项 |
一种同轴线束的连接构造,其具有:同轴线束,其并排地配置有多个同轴线缆,该同轴线缆具有:中心导体;以及在该中心导体的外侧依次设置的内部绝缘、外部导体和套层;接地棒,其在所述同轴线束的终端部夹着露出的多个所述外部导体;以及基板,其配置有:一个接地棒连接用端子,其与所述接地棒连接;以及中心导体连接用端子组,其排列设置有分别与所述中心导体连接的中心导体连接用端子,该同轴线束的连接构造的特征在于,多个所述同轴线束是层叠的,在所述基板上,所述中心导体连接用端子组沿离开所述接地棒连接用端子的方向设置有多排,配置在所述多个同轴线束的终端部的所述接地棒,与所述一个接地棒连接用端子电连接,接近所述基板的第一层的所述同轴线束的所述中心导体,与在最接近所述接地棒连接用端子的区域形成的第一所述中心导体连接用端子组连接,层叠于所述第一层的同轴线束的所述同轴线束的所述中心导体,与在所述第一中心导体连接用端子组的下一排侧设置的所述中心导体连接用端子组连接。 |
地址 |
日本东京都 |