| 发明名称 | 熔丝结构 | ||
| 摘要 | 一种熔丝结构，包括熔丝和与熔丝电连接的焊垫，所述熔丝位于芯片内，所述芯片位于晶圆上，所述焊垫位于晶圆上相邻两芯片之间的切割道上。本技术方案可以减少在芯片内的焊垫的数量，有利于减小芯片面积。 | ||
| 申请公布号 | CN102244067A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201110213509.0 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 上海丽恒光微电子科技有限公司 | 发明人 | 周桂华;张镭 |
| 分类号 | H01L23/525(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/525(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种熔丝结构，包括熔丝和与熔丝电连接的焊垫，所述熔丝位于芯片内，所述芯片位于晶圆上，其特征在于，所述焊垫位于晶圆上相邻两芯片之间的切割道。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室 | ||