电子器件及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种电子器件及其制造方法，该电子器件能够在缓和构成电阻元件等电路元件的各部件的配置位置精度的基础上，减少端子电极通过大气中的硫磺成份而被侵蚀的情况；电子器件(1)，设有：具有表面、背面(2a、2b)和连接表面、背面(2a、2b)端面(2c)的绝缘电路板(2)，设置于该表面、背面(2a、2b)及端面(2c)上的、成对的端子电极(3)，具有与端子电极(3)的双方连接的电阻(4)的电阻元件(5)，以及用于保护电阻(4)的保护膜(玻璃膜(6)和涂层膜(7))；设有覆盖涂层膜(7)和端子电极(3)之间的边界部(8)而被配置的辅助电极(9)，以及配置于端子电极(3)和辅助电极(9)的表面上的镍镀层(10)和镀焊层(11)；边界部(8)位于绝缘电路板(2)的端面(2c)上；该电子器件(1)能够通过本发明的制造方法而获得。

主权项

一种电子器件，设有：具有表面、背面和连接上述表面、背面端面的绝缘电路板，设置于上述绝缘电路板的相对端边区域的上述表面、背面及上述端面上的、成对的端子电极，配置于上述绝缘电路板的表面上、具有与上述端子电极的双方连接的电阻和/或电介体的电路元件，用于保护上述电阻和/或电介体的保护膜，覆盖上述保护膜和上述端子电极之间的边界部而被配置的、与上述端子电极连接的辅助电极，以及配置于上述端子电极和上述辅助电极表面上的电镀层；其特征在于，上述保护膜和上述端子电极之间的边界部，位于上述绝缘电路板的端面或背面上。