一种钝化保护二极管芯片及其加工方法

摘要

一种钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有钝化保护层，钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。本发明的加工方法包括：1)涂布；2)软烤；3)掩膜；4)光照固化；5)烧结涂层；6)裂片；制得。本发明的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结，外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能。本发明能有效抵御在封装工序中，环氧树脂固化时的机械应力。

主权项

一种钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。